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                  致茂Chroma 7940 晶圓檢測系統

                  產品簡介

                  致茂Chroma 7940 晶圓檢測系統
                  可同時檢測正反兩面晶圓
                  大可檢測6吋擴膜晶圓(檢測區域達8吋范圍 )
                  可因應不同產業的晶粒更換或新增檢測項目
                  上片后晶圓自動對位機制

                  產品型號:7940
                  更新時間:2024-11-29
                  廠商性質:代理商
                  訪問量:1411
                  詳細介紹在線留言
                  品牌Chroma/致茂產地類別國產
                  應用領域電子/電池

                         歡迎光臨本公司網站!不管您來我們網站是選型號還是買產品,請加一下上方手機衛星號,保證我們提供的服務您會滿意的,因為我們是提供專業服務的。您能在茫茫網海中,找到我們這里,說明與我們很有緣分,不管結果如何,讓我們從這里開始相識、相交到相見。從此以后不管您身在何方,只要您有任何產品問題都可以向我們咨詢,我們會滿懷熱情,盡大的努力為您釋疑。您順手加個衛星備用,以后有相關問題發一條信息給我們,我們就可以為您解答,還可以為您提出一些相關專業的參考意見。一次簡單的相遇,交一生的朋友,買賣不成情誼在,這次不成,下次還有機會:合適——您今天下單;不合適——您改天下單;來與不來——友誼在;買與不買——情義在;一年又一年,我們一直都在翹首等待您的到來!米恩科技,誠信經營,用心服務 。————深圳市米恩科技有限公司

                  致茂Chroma 7940 晶圓檢測系統

                  主要特色:

                  • 可同時檢測正反兩面晶圓
                  • 大可檢測6吋擴膜晶圓(檢測區域達8吋范圍 )
                  • 可因應不同產業的晶粒更換或新增檢測項目
                  • 上片后晶圓自動對位機制
                  • 自動尋邊功能可適用于不同形狀之晶圓
                  • 瑕疵規格編輯器可讓使用者自行編輯檢測規格
                  • 瑕疵檢出率高達98%
                  • 可結合上游測試機晶粒資料,合并后上傳至下一道制程設備
                  • 提供檢測報表編輯器,使用者可自行選擇適用資料并進行分析

                  Chroma 7940晶圓檢測系統為自動化切割后晶粒 檢測設備,使用*打光技術,可以清楚的辨 識晶粒的外觀瑕疵。結合不同的光源角度、亮度 及取像模式,使得7940可以適用于LED、雷射二 極體及光敏二極體等產業。

                  由于使用高速相機以及自行開發之檢測演算法, 7940可以在3分鐘內檢測完6吋LED晶圓,換算 為單顆處理時間為15msec。7940同時也提供了 自動對焦與翹曲補償功能,以克服晶圓薄膜的 翹曲與載盤的水平問題。7940可配置2種不同倍 率,使用者可依晶粒或瑕疵尺寸選擇檢測倍率。 系統搭配的小解析度為0.5um,一般來說,可 以檢測1.5um左右的瑕疵尺寸。

                  系統功能

                  在擴膜之后,晶粒或晶圓可能會產生不規則的 排列,7940也提供了搜尋及排列功能以轉正晶 圓。此外,7940擁有人性化的使用介面可降低 學習曲線,所有的必要資訊,如晶圓分布,瑕疵 區域,檢測參數及結果,均可清楚地透過使用者 介面(UI)呈現。

                  瑕疵資料分析

                  所有的檢測結果均會被記錄下來,而不僅只是 良品/不良品的結果。這有助于找出一組蕞參 數,達到漏判與誤判的平衡點。提供瑕疵原始原 始資料亦有助于分析瑕疵產生之趨勢,并回饋給 制程人員進行改善。

                  Applications

                  LED Top Side Defects
                  - Pad Defect
                  - Pad Residue
                  - ITO Peeling
                  - Finger Broken
                  Front side image with co-axis light
                   
                  - Mesa Abnormality
                  - Epi Defect
                  - Chipping
                  - Chip Residue
                  Front side image with ring light
                  LED Back Side Defects
                  - Dicing Abnormality
                  - Pad Bump 
                  Back side image with co-axis light
                   
                  - Chipping
                  - Metal Lack 
                  Back side image with ring light
                   
                  VCSEL Top Side Defercts
                  - Pad Defect
                  - Pad Scratch
                  - Emitting Area Defect
                  - Peeling 
                  Front side image with co-axis light
                  - Mesa Abnormality
                  - Epi Defect
                  - Chipping
                  - Chip Residue
                  Front side image with ring light
                  VCSEL Back Side Defects
                  - Dicing Abnormality
                  - Pad Bump 
                  - Chipping
                  - Metal Lack 
                  Back side image with ring light
                   
                   

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                  ModelDescription詢價
                  7940晶圓檢測系統 

                  致茂Chroma 7940 晶圓檢測系統

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